晶旺半导体（厦门）有限公司

梁志强

晶旺半导体（厦门）有限公司

主营：一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；电子元器件制造；电力电子元器件销售；信息技术咨询服务。。

地址：厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室 电话：18606001013、0592-7687518。

法人：闾邱祁刚

电话：18606001013

邮箱：zhanglijuan@mssb-xm.com