德邦科技(688035)

分析日期:2026-08-16 | 分析框架:共赢分析
免责声明:内容由 AI 生成,仅供学习研究,不构成任何投资建议。
综合得分: 54.0/100
警惕

一、业务与经济护城河

一句话商业模式:电子封装材料(芯片粘接、封装胶)

护城河评估:封装材料国产替代,客户验证壁垒

二、管理层与资本配置

管理层稳健,聚焦主业

三、财务健康

盈利平稳,负债率低

行情参考(2026-08-16):现价 65.69 元,总市值 约93.44 亿元,PE(TTM) 71.83,PB 3.89。数据来源:腾讯行情,财务数据以公司最新年报/季报为准。

四、盈利能力 / 盈利质量

毛利率约30%,净利率约12%

五、估值与内在价值

PE约72倍,PB 3.9倍

估值分(自动计算 · 基于腾讯行情快照):PE 71.8 / PB 3.89 / 股息 — → 估值分 25(偏贵)|PE71.8 过高;PB3.89 偏贵

六、安全边际

估值偏贵,安全边际不足

七、风险信号

主要信号:半导体周期、客户集中、竞争

八、综合评分

维度权重得分(1-100)评价
业务可理解性10%66一般
经济护城河20%60一般
财务健康20%62一般
盈利能力15%60一般
管理层与资本配置15%60一般
估值与安全边际20%25较差
综合加权得分100%54.0多项不达标