一句话商业模式：主营电子封装材料与导热界面材料。
护城河评估：半导体封装材料存在认证壁垒，护城河中等。
专注主业，持续推进募投扩产。
PE约69倍、PB3.8倍，总市值约90亿。
盈利尚可，估值偏高。
估值偏贵。
估值偏高，安全边际一般。