芯合研科技（厦门）有限公司

梁丽平

芯合研科技（厦门）有限公司

主营：软件开发；其他未列明制造业；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售；集成电路制造；半导体分立器件制造；电子真空器件制造；光电子器件及其他电子器件制造；电子元件及组件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

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